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PH-031G 光耦高温测试自动分选系统

PH-031G 光耦高温测试自动分选系统采用管装自动入料机构,斜背式重力下滑,梭子分料依次喂入并联的12条加温轨道加热,高温梭子送料到测试轨道,一个高温测试位,配置打标和视觉检测、分料梭对测试后产品进行分料,全自动推管出料;专业工控机和Windows系统控制;触摸屏操作,界面简洁美观、使用方便;该分选系统稳定性好、生产效率高,节省人力等优点。

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PH-054 IPM??椴馐苑盅∠低尘哂械缧圆馐?、打标、外观检测等功能。采用料管自动入料机构,产品重力式轨道下滑,平移式传送带平稳走料,进行电性、打标、外观检测。专业工控机和Windows系统控制,操作界面简洁美观,使用方便,具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

PH-315LG高温半导体器件自动分选系统

PH-7608 集成电路平移式测试分选系统具有常温 / 高温 8/16 工位并测能力,TRAY 盘自动进料,INPUTARM 待测芯片自动给料,OUTPUTARM 已测芯片自动分 BIN,3 个手工盘出料位,3 个自动盘出料位;专业工控机和 Windows 系统控制;界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

PH-7608集成电路平移式测试分选系统

PH-7608 集成电路平移式测试分选系统具有常温 / 高温 8/16 工位并测能力,TRAY 盘自动进料,INPUTARM 待测芯片自动给料,OUTPUTARM 已测芯片自动分 BIN,3 个手工盘出料位,3 个自动盘出料位;专业工控机和 Windows 系统控制;界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

PTE-411集成电路外观检测自动装盘机

PTE-411 集成电路外观检测自动装盘机具有外观检测、自动装盘功能,采用料管 / 振动盘自动入料机构,重力下滑进行外观检测,伺服马达控制凸轮旋转吸料,托盘移动自动装盘,满盘后托盘自动进行跺盘。专业工控机和 Windows 系统控制;操作界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

PH-8200/8240半导体转塔式测试编带一体机

PH-8200/8240 半导体转塔式测试编带一体机采用 20/24 位转塔式总体结构,由工业计算机及运动控制卡控制,集成了高速震动自排列自换面进料系统、高速真空分配取放料系统、视觉成像方向检测系统、高速自行校正定位与转向系统、电性参数实时检测系统、激光打标系统、视觉成像标识检测系统、分类甄选收集系统、视觉成像 3D 尺寸检测系统、编带包装输出系统等电子机械软件高精尖技术一体的系统设备。操作界面简洁美观、使用方便,系统稳定性好、生产效率高,节省人力等优点。

PH-314UG半导体器件高温双站动态测试分选系统

PH-314UG 高温半导体器件自动分选系统, 采用管装自动入料机构, 高温轨道加热, 测试区保温,气吹冷却,由伺服马达完成分料,多个自动叠管出料装置;专业工控机和 Windows 系统控制;触摸屏操作,界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

PH-314LG半导体器件高温四站测试分选系统

PH-314LG 高温半导体器件自动分选系统,采用管装自动入料机构,高温轨道加热,测试区保温,气吹冷却,由伺服马达完成分料,多个自动叠管出料装置;专业工控机和Windows 系统控制;触摸屏操作,界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

PH-314LCG半导体器件高温 & 常温测试分选系统

PH-314LCG 高常温半导体器件自动分选系统具有高温和常温测试,打标、视觉检测等功能,采用管装自动 入料机构,高温轨道加热,测试区保温,气吹冷却,由伺服马达完成分料,多个自动叠管出料装置;专业工控机和 Windows 系统控制;触摸屏操作,界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

PH-314U/IPM IPM ??槎喙の徊馐苑盅∠低?/a>

PH-314U/IPM 串联多工位自动分选系统具有测试、打标、光检等功能,采用管装自动入料机构,重力式垂 直下滑进行串联多工位测试,打标、光检完成后, 由伺服马达完成分料,多个自动叠管出料装置;专业工控机和 Windows 系统控制;触摸屏操作,界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

PH-314U半导体器件串联四工位测试分选系统

PH-314U 半导体器件串联多工位自动分选系统具有测试、打标、光检等功能,采用管装自动入料机构,重 力式垂直下滑进行串联多工位测试,打标、光检完成后,由伺服马达完成分料,多个自动叠管出料装置;专业工控机和 Windows 系统控制;触摸屏操作,界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

PH-314L 半导体器件串联五工位测试分选系统

PH-314L 半导体器件串联多工位自动分选系统具有测试、打标、光检等功能,采用管装自动入料机构,重力式垂直下滑进行串联多工位测试,打标、光检完成后,由伺服马达完成分料,多个自动叠管出料装置;专业工控机和 Windows 系统控制;触摸屏操作,界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。
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