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PH-314LCG半导体器件高温 & 常温测试分选系统

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PH-314LCG半导体器件高温 & 常温测试分选系统

PH-314LCG 高常温半导体器件自动分选系统具有高温和常温测试,打标、视觉检测等功能,采用管装自动 入料机构,高温轨道加热,测试区保温,气吹冷却,由伺服马达完成分料,多个自动叠管出料装置;专业工控机和 Windows 系统控制;触摸屏操作,界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

性能特点:

● 入料方式:自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道,入料架一次性可堆放 20-30 管。

● 加热轨道:加热腔体内 9 根预热轨道加热,每条轨道可容纳多颗产品。

● 加温温度范围:30-200℃。

● 产品下料:电机驱动 9 根预热缓存轨道??楹嵯蛟硕?,将充分预热轨道中产品依次放入测试缓存轨道。

● 高温测试位:2 个串联高温测试位,测试工位具有加热和保温功能。

● 常温测试站:5 个常温测试站(包含 2 个高温站)。

● 打标工位:可配置产品字印打标机位。

● 视觉检测工位:可配置视觉 2D 和 3D 检测系统,检测器件 Mark、管脚等异常。

● 分料:由伺服马达驱动,进行稳定精准分料。

● 冷却方式:采用气吹冷却降温到合适温度。

● 出料方式:15 个自动叠管出料装置,每个装置可叠放 20-30 管, 并有 2 个空管装置槽,可进行红白管设置,有效区分良品与不良品。

● 运行模式:自动、手动、空跑可选。

● 控制系统:采用专业工控机和 Windows 系统控制, 可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH 值、 JAM RATE 以及故障位置、原因、处理方法等,同时可以存储数据以及打印生产数据。



设备规格:

设备型号/ Equipment TypePH-314LCG
适用封装/PackageTO-220、TO-220F、TO-263、TO-252、TO-3P、TO-247
小时产量/UPH6-10K(UPH 值依据封装外形)
分类数/Bin10,10,16,16,16
高温测试位 /Test Site2 个串联高温测试站
常温测试位 /Test Site6 个串联常温测试站
测试爪方式/ Contact Finger Mode夹测
控制方式/Control Mode工控机,Windows XP/7
电源/ Supply VoltageAC220V±10%/50HZ
功率/Power6KW
气压/ Air Pressure5-7kg/c㎡
接口/Interface ModeTTL/GPIB
尺寸/Size(L*W*H)1400mm*1600mm*2530mm
重量/Weight950KG
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