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PH-314L 半导体器件串联五工位测试分选系统

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PH-314L 半导体器件串联五工位测试分选系统

PH-314L 半导体器件串联多工位自动分选系统具有测试、打标、光检等功能,采用管装自动入料机构,重力式垂直下滑进行串联多工位测试,打标、光检完成后,由伺服马达完成分料,多个自动叠管出料装置;专业工控机和 Windows 系统控制;触摸屏操作,界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

性能特点

● 入料方式:自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道,入料架一次性可堆放 20-30 管。

● 测试位:5 个串联测试位,每个测试位可独立或组合测试不同功能参数。

● 打标工位:可配置产品字印打标机位。

● 视觉检测工位:可配置视觉 2D 和 3D 检测系统,检测器件 Mark、管脚等异常。

● 分料:由伺服马达驱动,进行稳定精准分料。

● 出料方式:15 个自动叠管出料装置,每个装置可叠放 20-30 管, 并有 2 个空管装置槽,可进行红白管设置,有效区分良品与不良品。

● 控制系统:采用专业工控机和Windows系统控制,可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等,同时可以存储数据以及打印生产数据。

● 预留产品字印打标机安装位,供客户选择。

● 可增加视觉2D检测系统安装位,检测器件Mark、管脚等异常。

● 运行模式:自动、手动、空跑可选。


产品规格

产品型号/ Equipment TypePH-314L
适用封装/PackageTO-220、TO-126、TO-220F、TO-263、TO-251、TO-252、TO-3P、TO-247、HZIP
小时产量/UPH7-10K(UPH 值依据封装外形)
分类数/Bin6,6,16,16,16(1-5 站 )
测试位/Test Site5 个串联测试站
测试爪方式/ Contact Finger Mode开尔文金手指夹测
控制方式/Control Mode工控机Windows XP/7
电源/ Supply VoltageAC220V±10%/50HZ
功率/Power650W
气压/ Air Pressure5-7kg/    c㎡
接口/Interface ModeTTL
尺寸/Size(L*W*H)1400mm*1400mm*2100mm
重量/Weight750KG
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