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PH-315LG高温半导体器件自动分选系统

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PH-315LG高温半导体器件自动分选系统

PH-7608 集成电路平移式测试分选系统具有常温 / 高温 8/16 工位并测能力,TRAY 盘自动进料,INPUTARM 待测芯片自动给料,OUTPUTARM 已测芯片自动分 BIN,3 个手工盘出料位,3 个自动盘出料位;专业工控机和 Windows 系统控制;界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快,故障率低,稳定性好等优点。

性能特点:

● 入料方式:自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道,入料架一次性可堆放20-30管。

● 加热轨道:加热腔体内9根预热轨道加热,每条轨道可容纳多颗产品。

● 加温温度范围:30-200℃。

● 测试位:5个串联高温测试位,测试工位具有加热和保温功能。

● 打标工位:预留MARK字印打标工位。

● 视觉检测工位:预留视觉2D和3D检测工位,检测器件Mark、管脚等异常。

● 分料:由伺服马达驱动,进行稳定精准分料。

● 冷却方式:采用气吹冷却降温到合适温度。

● 出料方式:15个自动叠管出料装置,每个装置可叠放20-30管,并有2个空管装置槽,可进行红白管设置,有效区分良品与不良品。

● 运行模式:自动、手动、空跑可选。

● 控制系统:采用专业工控机和Windows系统控制,可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等,同时可以存储数据以及打印生产数据。


设备规格:

设备型号/ Equipment TypePH-315LG
适用封装/PackageTO-220、TO-220F、TO-263、TO-252、TO-3P、TO-247
小时产量/UPH6-10K(UPH值依据封装外形)
分类数/Bin4,4,7,16(1-4站)
测试位 /Test Site5个串联高温测试站
测试爪方式/ Contact Finger Mode夹测或压测AC动态
打印系统/Printing    systemMARK打印
控制方式/Control Mode工控机,Windows XP/7
电源/ Supply VoltageAC220V±10%/50HZ
功率/Power1350W
气压/ Air Pressure5-7kg/c㎡
接口/Interface ModeTTL
尺寸/Size(L*W*H)1350mm*1150mm*1950mm
重量/Weight850KG
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